Intel酷睿Ultra 200S处理器首测 稳定低温集显强大 拥抱AI的桌面王者

在去年的10月份，Intel正式发布了自家的14代酷睿处理器，其处理器一经问世就成为了当之无愧的“游戏首选”产品。

且旗舰级处理器酷睿i9-14900K也以是以其最大睿频首次达到6GHz的超强性能，一度掀起高端发烧友们的装机热潮。

后来，Intel再接再厉，推出了最大睿频频率可达6.2GHz的i9-14900KS，Intel在当时可谓是风头无二。

时隔一年，在今天，Intel再次精雕细琢，推出了自家第二代Ultra家族的产品——酷睿Ultra 200S桌面版处理器。

相比之前的14代酷睿产品，全新的酷睿Ultra 200S桌面版处理器又会给我们带来怎样的惊喜？让我们一起来看一下吧！

处理器规格介绍：

按照惯例，我们还是给大家带来一个规格表，以便大家对全新的酷睿Ultra 200S桌面处理器有一个直观的了解。

这次处理器的工艺不再是Intel 7而是改用了Foveros 3D的封装方式。

直白的讲就是此次Arrow Lake处理器分为若干个模块，每个模块由于内部构造不同，所以制程工艺也不同，如计算模块用的是TSMC的N3B的工艺，GPU用的是TSMC的N5P的工艺，SoC和I/O模块用的是TSMC的N6的工艺。

再就是接口的改变，这次的接口由上代桌面级的LGA1700变成了LGA1851——又要更换新主板了。

关于超线程方面的问题，14代酷睿采用了性能核超线程能效核单线程的设计，如i9-14900K拥有8个性能核和16个能效核，其性能核线程数为8*2=16，能效核线程数则是16*1=16。

在新酷睿处理器上，则都是单线程设计，如285K拥有8个性能核和16个能效核，其线程为8+16=24——只有单线程，不再有超线程了。

频率方面不再是无脑堆频率，其最大睿频频率变成了5.7GHz，性能核最大频率则是5.5GHz。

在核显方面，Intel不再是UHD770核显了，改用Intel Xe核显，新的核显其内部最大含有4个光追单元——没有独显开光追不再是梦了。

PCIe 5.0通道由16条提升到20条，14代酷睿为PCIe 5.0 16条给显卡，PCIe 4.0给M.2的设计。如果强上PCIe 5.0固态，则显卡只能运行在X8速度。新酷睿则有专门的4条PCIe 5.0通道给固态硬盘了，额外的4条PCIe 4.0同样还在——PCIe 5.0固态硬盘终于有单独的通道了，还不是升级，是增加！

最后，就是取消了对DDR4内存的支持，这标志着从今往后，Intel的台式机处理器正式放弃DDR4内存了。

此外，在结构方面，新酷睿处理器也是大改，14代酷睿采用大核扎堆+小核扎堆的设计方式，新酷睿则是采取了均匀分布式的设计。

并且在2级缓存方面，每个性能核也是由2MB提升至了3MB——2级缓存提升高达50%！

新酷睿也是Intel首次将NPU加入到发烧级处理器中，NPU的引入，加上GPU和CPU的算力，最高可以达到合计36TOPS。这意味着即使用户不使用独显，仅通过处理器也可以更加高效的运行一些AI程序。

最后，本次测试的2款处理器酷睿Ultra 9 285K和Ultra 5 245K GPU-Z截图。

新处理器外观变化介绍：

虽然其接口变成了LGA1851，但是在外观大小方面，全新的酷睿处理器较14代酷睿并没有变化，只是略微厚了一点，但是老一代LGA1700的散热器仍可以完美兼容。

而在防呆接口方面，新酷睿和14代酷睿也是有了不小的变化，新酷睿的防呆口由原来的4个减少成了2个，位于处理器的右上角及右下角。

同时，新酷睿背面电容排列的也比较集中，并不像14代酷睿那样均匀分布。

最后，如果你用特定角度去看，新酷睿背面触点的隐藏图案也较14代酷睿有了很大的变化。

Z890 HERO主板外观及供电：

这次测试使用的主板是来自华硕的ROG MAXIMUS Z890 HERO主板（下简称Z890 HERO），在之前我们曾经给大家做过该主板的开箱，这也是再次提及了。

Z890 HERO是属于华硕纯血ROG家族的产品，也是华硕定位高端的主板之一了。

主板采用了27相供电设计，由于供电相数较多的关系，所以华硕采用了3块铝制散热模块呈C字形围绕在CPU插槽的上、左及下方。

其供电详细应为22+1+2+2相设计，其中VCCCORE供电为22相，每相采用了1个110A的DrMos，VCCGT供电则是1相，其上下桥Mosfet设计合计供电可达90A。VCCSA供电则是2相，同样是90A的供电设计，而VNNAON供电则是2相，其每相的DrMos供电能力可达80A。

最后，主板供电模块合计重量为725.5g。

Z890 HERO主板接口：

主板配有4根内存插槽，支持双通道模式，最大可支持192GB的内存容量，其插槽最大可支持9200+MT/s(OC)的频率。

主板拥有3个PCIe插槽，其中最上边的（蓝色）为显卡插槽，华硕为其设置了金属屏蔽罩，能够起到加固插槽和抗干扰的作用。

该插槽由CPU提供，最大可支持PCIe 5.0协议以及16倍速。

下方2个插槽均由芯片组提供，其中上边（黄色）的为PCIe 4.0协议及1倍速，下方（绿色）的为PCIe 4.0协议及4倍速。

主板拥有6个M.2固态硬盘插槽。

其中左边4个均由CPU提供，最上边（蓝色）的支持PCIe 5.0协议以及4倍速。

靠下（绿色）则是支持PCIe 4.0协议以及4倍速。

再往下两个（黄色）则是支持PCIe 5.0协议及4倍速。

注意这两个（黄色）插槽与PCIe显卡插槽共享带宽，若这两个插槽接入固态硬盘，则显卡插槽只能工作在8倍速。

右边两个（红色）则是由芯片组提供，支持PCIe 4.0协议以及4倍速。

值得一提的是，该主板是带有金属背板设计，能够为其主板的供电系统提供辅助散热，且起到加固主板的作用。

通过金属背板的内侧可以看到，在主板供电区域的背面是带有导热硅脂垫的，所以该主板能够通过导热硅脂垫吸收CPU供电系统产生的热量，来辅助其散热。

最后，在I/O接口方面，该主板拥有：

1个清理CMOS键及1个免开机刷新BIOS键。

1个HDMI接口。

1个2.5G及1个5G有线网卡接口。

4个USB 10Gbps Type-A接口（红色）。

2个支持雷电4功能的Type-C接口。

1个USB 10Gbps Type-C接口。

4个USB 5Gbps Type-A接口（蓝色）。

1组支持快拆的Wi-Fi 7无线网卡的天线接口。

以及1组带光纤的高清音频接口。

测试平台及测试项目介绍：

整体测试项目如上图所示，为了保证其它硬件不会影响处理器性能的发挥，我们尽可能的将其它硬件拔高。以便得出处理器的最佳性能。

CPU基准性能测试：

Cinebench相关测试：

Procyon相关测试：

Crossmark相关测试：

PCMark及3DMark相关测试：