寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370:7nm工艺 算力高达256TOPS

今日(11月3日)消息,寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。

据介绍,思元370基于7nm工艺打造,也是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片。

思元370集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

官方表示,凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,相较于峰值算力的提升,思元370实测性能表现更为优秀。

以ResNet-50为例,MLU370-S4加速卡(半高半长)实测性能为同尺寸主流GPU的2倍。

MLU370-X4加速卡(全高全长)实测性能与同尺寸主流GPU相当,能效则大幅领先。

值得一提的是,思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的3倍,访存能效达GDDR6的1.5倍。

解码方面,思元370支持132路1080p视频解码或10路8K视频解码。

编码上,全新编码器通过灵活的码率优化(RDO)控制、多参考帧、二次编码等特性组合,在相同图像质量(全高清视频PSNR)的情况下比上一代产品节省42%带宽,有效降低带宽成本。

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