曝PS5主芯片进入生产最后阶段 交货速度将逐步攀升
据电子时报，有熟悉半导体供应链业者透露，下周开始，AMD定制PS5主晶片的后段IC封测端将开始交货给下游厂商，预计交货量和交货速度将从6月、7月、8月一路攀升，在第三季达到交货高峰。
PS5主晶片后段封测主要采用FC-BGA封装。目前，日月光投控与旗下矽品科技已夺下主要订单，将直接把CPU、GPU封装成高定制化的系统级晶片。
由于2020年风波不断，后续终端消费市场需求不明，半导体供应链对于今年圣诞旺季普遍看法保守。不过，业界估计PS5仍然能在「更好的时机」准时报到。