纯白外观 CPU供电可达430W 技嘉B760M冰雕X主板评测

从10月17号Intel的14代酷睿正式发布以来，已经过去2个月有余。喜欢旗舰级产品的用户们肯定都已经入手i9-14900K及Z790这一性能强劲的组合了。

但是，旗舰归旗舰，要以销量而论，主流用户群体仍然是i5这一级别的用户。

选择这样的处理器，主板的目标自然不是顶级的Z790芯片组了，于是，价格更优优势的B760M才是这类用户的目标。

虽然较“哥哥”Z790而言，B760M去掉了倍频调节功能，但是得益于14代最大睿频频率的提升，这代处理器其实不超频已经足够使用了。且B760M仍保留了对内存进行超频的能力，使得7000+MTs甚至8000+MTs的高频率内存仍有用武之地。

无疑，各大厂商的竞争点就在B760M系列主板上了。

纵观这两年的主板不难发现，为了迎合装机市场，各大厂商纷纷推出了白色款式的主板。而就在近日，一直以堆料和颜值著称的技嘉对自家的B760M进行了升级，推出了集颜值与性能为一体的B760M冰雕X主板。我们也是在近期正式收到了这款高颜值的主板，该主板到底能给我们带来怎样的惊喜？就让我们一起来看一下吧！

本次评测的主角全称为技嘉B760M AORUS ELITE X AX（下简称B760M冰雕X），这是一款采用了纯白色PCB及散热装甲的高颜值DDR5内存主板。该主板在京东自营店的售价为1699元。

主板上部分：

该主板采用了纯白色的PCB板，加上白色的散热装甲，使得主板的颜值变得非常吸睛。相较于小雕（B760M AORUS ELITE AX）主板，该主板除了颜值提升之外，其核心供电也由12相升级至14相，内存兼容性也由DDR5-7600+MTs提升至DDR5-8266+MTs，同时，下方M.2的固态硬盘散热装甲也得到了大面积的提升。

该主板的供电达到了16相，且为了让供电系统更加稳定，在CPU的左侧和上部均配有一个散热铝块，以起到辅助散热的效果。

其主板的详细供电应为14+1+1相，其中CPU核心供电为14相（蓝色），每项配有一个55A的DrMos，来自ON的NCP302155（蓝色）。核显供电为1相（橙色），其DrMos同样为55A的NCP302155（蓝色）。辅助供电则是一相，采用了一上两下的Mosfet设计，同样来自ON，其中上桥丝印为4C10N，最大电流44A，下桥丝印为4C06N，最大电流69A（红色）。PWM芯片则是ON的NCP 81530R（绿色）。

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主板拥有4根内存插槽，支持双通道模式，其主板最大的特色就是支持高达DDR5-8266MTs频率的内存。同时插槽最大支持48GB的单条容量，4条共计可达192GB。

主板下部分及I/O接口：

主板拥有2根PCIe X16插槽，其中上边插槽做了白色加固处理，内部带有金属屏蔽罩，该插槽为显卡插槽，由CPU提供，最大支持PCIe 5.0协议及16倍速率。该插槽的金属屏蔽罩能够起到加固插槽和抗干扰的作用。在插槽的右侧扳手附近有一个延长杆，方便用户在取出显卡时能够轻松完成对插槽的释放。

下边黑色的插槽则是由芯片组提供，最大支持PCIe 4.0协议及4倍速率。

在M.2接口方面，该主板配有2条M.2固态硬盘插槽。

最上边的M.2插槽是由CPU提供，最大支持PCIe 4.0协议以及4倍速。下方的M.2插槽则是由芯片组提供，最大支持PCIe 4.0协议及4倍速率。

值得一提的是，这两个插槽均设有快拆式的散热装甲，用户仅需掰动卡扣即可完成散热装甲的拆卸，整个M.2固态硬盘的安装及拆卸均不需要使用任何螺丝，用手即可完成。

不过两个插槽均只有散热装甲的一面有导热硅脂垫，面向PCB板的一面则没有任何辅助散热措施。

而在声卡方面，该主板采用了ALC897板载音频芯片加专业音频电容的组合。

最后，在I/O接口方面，该主板从左到右依次是：

4个USB 2.0接口。

1组Wi-Fi 6E无线网卡的天线接口。

1个DP接口及1个HDMI接口。

1个USB 3.2 Gen2*2 Type-C接口。

1个USB 3.2 Gen2 Type-A接口（支持不点亮刷新BIOS功能）。

3个USB 3.2 Gen 1接口。

1个2.5G有线网卡接口。

1组带光纤的3.5mm音频输出及麦克风输入接口。

测试平台及测试项目介绍：

整体测试平台如上图所示，同样是面对Intel的顶级处理器i9-14900K，我们想知道技嘉的B760M冰雕X主板除了锁倍频之外，在处理其性能发挥上，与Z790冰雕X主板还有什么差别？

于是我们就选择了技嘉的Z790 AORUS PRO X主板作为对比。

同时，本次测试分为基准测试和游戏测试2部分，除去直观体现处理器性能的基准测试之外，我们额外选择了带有Benchmark的6款游戏来作为游戏性能发挥的测试项。

为了测试处理器的性能，6款游戏均为1080P分辨率，预设最高画质。

本次测试为最新版的Windows 11操作系统，并且使用最新版的546.33WHQL驱动。

本次除了基准性能测试，我们还加入6款自带Benchmark的游戏。

在内存方面，我们特别选择了来自芝奇的F5-7600J3646G16GX2-TZ5RS内存，这是两条单条容量为16GB的DDR5高端游戏内存，其内存的频率最高可达7600MTs，并且可以实现36-46-46-121的时序，能够在为用户提供高传输速度和更低的延迟，让玩家可以更加轻松自如的应对各种大型游戏。

虽然该主板并不支持PCIe 5.0的固态，但是为了硬盘不会造成瓶颈影响处理器的性能发挥，我们特别选择了希捷的540系列固态硬盘。

这是一款PCIe Gen5 X4速的固态硬盘，我们选择的固态硬盘为2TB容量，该硬盘采用了E26主控组件以及3D TLC颗粒，最高可以达到10000MB/s的顺序读取和写入速度，重要的是其4K读取可达1490000IOPS，随机写入可达1500000IOPS，可以说是目前固态硬盘天花板级的产品了。

该固态硬盘为5年质保，可靠写入字节数为2000TB。

由于本次测试设计到酷睿i9-14900K这种高性能游戏处理器，为了让处理器稳定的发挥不会受到过热而产生降频的导致性能不足的现象。我们特别选择了来自利民的CORE MATRIX 360 WHITE 幻芯矩阵这款高性能纯白360一体式水冷散热器。该散热器使用了3个高性能的TL-K12风扇，加上9级转子马达、新型流体叶轮和微密铲齿工艺冷头的组合，让水冷的散热性能变得更加的高效。

由于测试涉及到intel i9-14900K这样高功耗处理器及RTX 4090这类旗舰级显卡。所以为了让给平台更好的供电效能，让平台运行更加稳定。我们特别选择了海韵的Prime PX-1600 ATX 3.0这款额定1600W的80PLUS白金全模组旗舰电源，该电源配有2个ATX 3.0接口。并支持单路12V输出，电流可达133.33A，其全部线材为压纹线设计，能够为系统提供更加纯净，充足的供电性能。

CPU基准性能测试部分：

PCMark、3DMark相关测试：

注：为了保证充分发挥处理器的性能，我们选择了技嘉的RTX 4090 AERO 24G显卡来作为测试时使用显卡。

CrossMark相关测试：

游戏性能测试对比：

注：为了保证充分发挥处理器的性能，我们选择了技嘉的RTX 4090 AERO 24G显卡来作为测试时使用显卡。

工况测试：

按照惯例我们还是对两款处理器进行了温度测试，测试室温为5度。本次测试仍然采用AIDA64单烤FPU的方式。

在27分钟的烤机过程中，虽然主板的处理器最高温度可以设置为115度，但由于14900K较热的原因，该处理器在烤机过程中还是触发了降频。

此时（CPU-Z）处理器的频率保持在了5.7GHz。

而在HWiNFO 64记录中可以发现，在长达26分钟左右的烤机过程中，CPU核心温度当前95度，最大100度。

CPU封装温度则是当前温度105度，最大温度都是109度。

CPU IA核心温当前105度，最大温度109度。

在CPU封装功耗方面，当前功耗为433.995W，最大功耗则是436.108W。

测试感想：

首先是颜值方面，这款处理器的颜值是非常耐打的，其纯白色的PCB加上白色的散热装甲，使得玩家们在组建纯白色主机时有一个非常明显的优势——风格统一。

可以说这样的主板能够完全提升攒机的美观。

其次，它是一款价格适中的主板，如果你的预算并不是那么富裕，i5处理器搭配B760M芯片组主板确实是一个非常不错的选择。

最后，再来说下性能方面，i9-14900K确实过热，我们在测试其它品牌的旗舰主板时，也会触发过热降频，但最终都是能够保持在5.7GHz的频率，可见该主板在供电能力上是不逊色于任何顶级主板的。

而在性能表现上，基准测试性能会略逊Z790一筹，但其实差距并不大。而在游戏表现方面，与Z790打的是互有胜负，也就是说——在游戏性能表现上它与不超频的Z790主板是保持了完全一致的水准。

而在上边烤机测试的HWiNFO中也能够看到，近27分钟的烤机过程中，CPU平均封装功耗高达429.399W的供电能力，足以说明这块主板的供电性能是非常强劲的。

最后，该主板对于内存的支持可以达到8266+MTs的水平，这样的超高性能，即使是隔壁两家的旗舰级主板，也无法稳定兼容。

可以说该主板不仅价格适中，颜值颇高，且在供电能力和对未来内存的兼容性，也有着不可小觑的优势。

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